超厚5G天线模块制作工艺研究

本文摘要：随着5G网络的较慢发展，5G天线模块的市场需求更加多，为符合其类似性能，部分天线模块设计厚度已超过11.5mm以上；针对此类超强厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序皆面对较小的技术瓶颈。本文从叠层设计优化应从，使用两次分压子部件并提早作好线路及表面处置，然后总力钻孔，再行使用二次内定位成型等技术，有效地构建了11.5mm超强厚板的批量加工，符合了客户特种市场需求。

随着5G网络的较慢发展，5G天线模块的市场需求更加多，为符合其类似性能，部分天线模块设计厚度已超过11.5mm以上；针对此类超强厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序皆面对较小的技术瓶颈。本文从叠层设计优化应从，使用两次分压子部件并提早作好线路及表面处置，然后总力钻孔，再行使用二次内定位成型等技术，有效地构建了11.5mm超强厚板的批量加工，符合了客户特种市场需求。

5G网络作为第五代移动通信技术，其最低理论传输速度可约每秒数10Gb，这比目前4G网络的传输速度慢数百倍；由于其高速率、较低时延、低功耗的特点，未来将渗透到物联网及各行各业，与工业设施、医疗仪器、交通工具等深度融合，有效地符合工业、医疗、交通等横向行业的多样化业务市场需求。同时随着5G网络时代的较慢到来，其核心部件5G天线模块的市场需求也更加多，为符合其类似性能，部分天线模块设计厚度已超过11.5mm以上；针对此类超强厚板，在层压、钻孔、电镀、线路及CNC等工序皆面对较小的技术瓶颈。本文从叠层设计优化应从，使用两次分压子部件并提早作好线路及表面处置，然后总力钻孔、再行使用二次内定位成型等技术，有效地构建了11.5mm超强厚板的批量加工，符合了客户特种市场需求。超厚5G天线模块加工工艺分析该产品的关键技术难题牵涉到5大块，还包括：（1）超强厚板盲挖出孔＋腹铁环＋树脂塞孔技术；（2）超强厚板层压技术；（3）超强厚板二铁环精度控制技术；（4）超强厚板表面处理工艺；（5）超强厚板外形加工技术。

针对这些难题，必须对产品结构优化以符合可生产性。客户设计线路为6层，用于4张高频材料对压，成品板薄为11.44mm，考虑到天线模块的设计指标，各层介质厚度无法减少。客户原设计金属化通孔＋腹铁环，考虑到11.5mm超强厚板压合后在沉铜／电镀／线路／转印／阻焊等工序的艰难度，经分析网络连接后，建议客户将原L36＋L13腹铁环中止，更加改回L13＋L46盲孔点对点，结构优化后两次分力厚度为6.7mm＋4.3mm，其电镀可玩性大大降低，且盲孔设计比腹铁环更加有利于高频信号传输，如下图1右图。

考虑到总压后压焊及表面处置制作艰难，兹将流程优化到压强后制作已完成，即总压后需要再行做阻焊及表面处置。经上述工艺优化后，11.5mm天线模块加工基本有了可生产性。图1优化为两次盲孔压强再行总压结构产品制程设计超强厚板两次盲孔压强对两次盲孔压强流程设计如下：①盲孔L1／L3＋腹铁环＋树脂塞孔（用于X公司高速板材与高速PP，子部件板薄6.7mm）流程：内层L10＋L23制作→L1／L3压强→钻孔→等离子→沉铜→一铜腹铁环→树脂塞孔→内线酸蚀→内层蚀检②盲孔L4／L6制作＋树脂塞孔（用于X公司高速板材与高速PP，子部件板薄4.3mm）流程：内层L5／6常规流程制作→L4／L6压强→钻孔→等离子→沉铜→一铜→树脂塞孔→内线酸蚀→内层蚀检考虑到总压后整体板薄超过11.5mm左右，在此厚度下制作阻焊及表面处置十分艰难，为此兹将流程优化到压强后／总压前制作已完成，即总压后需要再行做阻焊及表面处置。

此外层压的板边还要设计两组铆合定位孔，便于先前压板可展开准确对位，如下图2右图。图2板边两组铆合定位孔设计总压前还要展开沉边处置，沉边后用8mm长度铆钉才可符合铆合拒绝。①L1／3板薄6.7mm，从顶层长方形沉边深度3.2mm，余厚3.5mm。

②L4／6板薄4.3mm，从底层长方形沉边深度2.3mm，余厚2.0mm。已完成总压后展开切片分析，可见切片层间位移在4.0mil以内，合乎客户拒绝，效果如下图3右图。

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