高密无内定位LED灯芯板电测方案研究

本文摘要：在高端光电设备、智能家居市场，LED灯芯类印制电路板的应用于更加甚广。为保证光谱均匀分布无暗影，在高密度的灯珠焊盘区域内皆不设计过孔，因无内定位孔生产厂商无法使用成本更加较低、效率更高的治具测试去检测产品的电性能。 文章将融合LED灯芯板、标准化治具、成形机与电测机的技术特点进行实验，找寻提高生产效益、减少测试成本、保证品质的最佳加工方案。LED及激光二极管与现有普通卤素光源比起，具备体积小、亮度高、寿命长、响应速度慢、节能环保的优点。

在高端光电设备、智能家居市场，LED灯芯类印制电路板的应用于更加甚广。为保证光谱均匀分布无暗影，在高密度的灯珠焊盘区域内皆不设计过孔，因无内定位孔生产厂商无法使用成本更加较低、效率更高的治具测试去检测产品的电性能。

文章将融合LED灯芯板、标准化治具、成形机与电测机的技术特点进行实验，找寻提高生产效益、减少测试成本、保证品质的最佳加工方案。LED及激光二极管与现有普通卤素光源比起，具备体积小、亮度高、寿命长、响应速度慢、节能环保的优点。随着互联网＋及工业4．0的了解前进，LED等节能环保型光源已渐渐沦为高端光电设备、智能家电等产品的主流配备。作为信号传输的桥梁，LED印制线路板在销售前必需对面板上所有焊点的网络结构展开电性能检测，以保证印制电路板长时间的电气性能，杜绝插件后因进短路功能性缺失造成客户巨额赔偿的质量风险。

LED印制线路板焊盘呈圆形矩阵产于，密度低，整个板面无任何测试孔（如下图1）。对焊点较少的样品，业界不能自由选择低耗时低效率的飞针机测试；对于高密度焊点多或批量性的产品，业界暂不更佳的检测方法。本文将以一款LED灯芯板（H产品）为事例，融合成形与电测设备的技术特点，讲解其制作过程中的关键技术，找到拟合的成型与电测加工方案，为企业大规模自动化较慢生产高密度的LED印制线路板获取技术确保。

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